चीन सबसे बड़ा इंजेक्शन मोल्डिंग निर्माता, आपूर्तिकर्ता, कारखाना

विभिन्न प्रकार के प्लास्टिक भागों को बनाने के लिए सामग्री को एक सांचे में डाला जाता है। हमारी इंजेक्शन मोल्डिंग सुविधा में, हमारे पास ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस, मेडिकल और उपभोक्ता वस्तुओं सहित कई उद्योगों के लिए उच्च गुणवत्ता वाले, कस्टम प्लास्टिक पार्ट्स का उत्पादन करने की विशेषज्ञता और तकनीक है।

FR4 PCB (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले PCB में से एक हैं। वे FR4 नामक सामग्री से बने होते हैं, जो एक प्रकार का ग्लास-प्रबलित एपॉक्सी लेमिनेट होता है। FR4 अपने उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन गुणों, उच्च शक्ति और गर्मी और नमी के प्रतिरोध के लिए जाना जाता है। ये गुण एफआर4 पीसीबी को उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरणों, औद्योगिक उपकरणों और अन्य सहित अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाते हैं।

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ओईएम पीसीबीए बोर्ड मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली (पीसीबीए) के निर्माण को संदर्भित करता है जो मूल उपकरण निर्माता (ओईएम) की विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित किया जाता है। एक ओईएम पीसीबीए बोर्ड ओईएम के विनिर्देशों और आवश्यकताओं के अनुसार डिज़ाइन और निर्मित किया गया है और इसका उपयोग कंप्यूटर, मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक गैजेट्स जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला में किया जा सकता है।

हाईटेक उच्च गुणवत्ता और उचित मूल्य के साथ एक पेशेवर अग्रणी चीन रीफ्लो सोल्डरिंग पीसीबी असेंबली निर्माता है। यह सोल्डर पेस्ट का उपयोग करके सतह माउंट घटकों को पीसीबी से जोड़ने के लिए उपयोग की जाने वाली एक विधि है। रीफ़्लो सोल्डरिंग में पीसीबी असेंबली को एक विशिष्ट तापमान पर गर्म करना, सोल्डर पेस्ट को पिघलाना और घटक और पीसीबी के बीच एक स्थायी जोड़ बनाना शामिल है। यह प्रक्रिया अत्यधिक सटीक है, जो उच्च गुणवत्ता वाले और विश्वसनीय पीसीबीए के निर्माण की अनुमति देती है जिनका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला में किया जाता है। पीसीबीए की निर्माण प्रक्रिया में रिफ्लो सोल्डरिंग एक प्रमुख तत्व है, जो यह सुनिश्चित करता है कि अंतिम उत्पाद उच्च गुणवत्ता वाला, दोषों से मुक्त और इच्छित कार्य करता है।

उच्च-घनत्व इलेक्ट्रॉनिक्स का भविष्य इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग लगातार विकसित हो रहा है, हर दिन नई तकनीकें और नवाचार सामने आ रहे हैं। उच्च-घनत्व इलेक्ट्रॉनिक्स में नवीनतम रुझानों में से एक क्यूएफएन (क्वाड फ्लैट नो-लीड) पैकेज का उपयोग है। ये पैकेज पीसीबी पर घटकों के उच्च घनत्व की अनुमति देते हैं, जिसके परिणामस्वरूप छोटे और अधिक कुशल इलेक्ट्रॉनिक उपकरण बनते हैं। हमारी कंपनी में, हम QFN PCB असेंबली सेवाओं में विशेषज्ञ हैं जो उद्योगों की एक विस्तृत श्रृंखला को पूरा करती हैं।